Паяльно-ремонтные комплексы
Мощность 2400 Вт. Предназначен для высокоточной инфракрасной пайки и демонтажа. Интерфейс RS-232C (соединение с ПК). ЖК-дисплей. Питание 220 В/ 50 Гц. Габариты 800 x 580 x 520 мм. Вес 54 кг
Мощность 2800 Вт. Предназначен для безопасного и точного монтажа (демонтажа) BGA и прочих компонентов. ПО BGA Soft дает возможность полного управления с компьютера технологическим процессом, может работать автономно - без внешнего компьютера. Интерфейс RS-232 (соединение с ПК) ЖК-дисплей. Питание 220 В/ 50 Гц. Габариты 650 x 570 x 500 мм. Вес 44 кг
Мощность 4200 Вт. Предназначен для безопасного и точного монтажа (демонтажа) BGA и прочих компонентов. ПО BGA Soft дает возможность полного управления с компьютера технологическим процессом, может работать автономно - без внешнего компьютера. Интерфейс RS-232 (соединение с ПК) ЖК-дисплей. Питание 220 В/ 50 Гц. Габариты 650 x 570 x 500 мм. Вес 44 кг
Мощность 4200 Вт. Предназначен для монтажа (демонтажа) BGA компонентов, особенно с не содержащим свинца припоем. Использование технологий ИК нагрева и пайки горячим воздухом. ЖК-дисплей. Питание 220 В/ 50 Гц. Габариты 750 × 650 × 520 мм. Вес 30 кг
Мощность 4200 Вт. Предназначен для монтажа (демонтажа) BGA компонентов, особенно с не содержащим свинца припоем. Использование технологий ИК нагрева и пайки горячим воздухом. ЖК-дисплей. Питание 220 В/ 50 Гц. Габариты 810 × 675 × 835 мм. Вес 55 кг
Мощность 6600 Вт. Предназначен для монтажа (демонтажа) BGA компонентов, особенно с не содержащим свинца припоем. Использование технологий ИК нагрева и пайки горячим воздухом. ЖК-дисплей. Встроенная камера визуализации процесса пайки -увеличение 22 × 10 раз; формат PAL. Питание 220 В/ 50 Гц. Габариты 1150 × 800 × 800 мм. Вес 60 кг
Мощность 2400 Вт. Предназначен для высокоточной инфракрасной пайки и демонтажа. Память 10 термопрофилей, каждый из которых при необходимости можно перепрограммировать. ЖК-дисплей. Камера визуализации процесса пайки -у величение 22 × 10 раз; формат PAL. Питание 220 В/ 50 Гц. Габариты 850×650×730 мм. Вес 40 кг
Мощность 2600 Вт. Предназначен для высокоточной инфракрасной пайки и демонтажа. Состоит из инфракрасной ремонтной станции QUICK IR EA-H15, лазерной системы высокоточного монтажа QUICK PL EA-H15, камеры визуализации QUICK RPC EA-H15. ЖК-дисплей. Питание 220 В/ 50 Гц. Габариты 850 × 720 × 730 мм. Вес 75 кг
Мощность 150 Вт. Температура 50℃...480℃. 3 оси передвижения. Предназначен для высокоточной инфракрасной пайки и демонтажа. Габариты 620 x 605 x 720 мм. Вес 40 кг
Мощность 2500 Вт. Нагрев - ИК + Конвекция. Предназначен для монтажа и демонтажа широкого спектра сложных компонентов в таких корпусах, как BGA, QFP, QFN, CSP и др. в процессе проведения ремонта печатных узлов. Питание 220 В/ 50 Гц. Размеры (Ш x Г x В): 655 x 645 x 710 мм. Вес 55 кг
Антистатический ремонтный центр для инфракрасной пайки и выпаивания (в том числе BGA), а также контактной пайки и выпаивания средствами встроенного модуля MicroCon60A с расширениями TechTool, MicroTool, ChipTool, PowerTool, CU100A, MIC608A. Верхний ИК+излучатель 60x60 мм, 260 Вт; нижний — 120x120 мм, 400 Вт. В комплекте паяльник TechTool с подставкой. Система прецизионной видеоустановки микросхем и видеомониторинга процесса пайки в реальном времени
Антистатический ремонтный центр для инфракрасной пайки и выпаивания (в том числе BGA), а также контактной пайки и выпаивания средствами встроенного модуля MicroCon60A с расширениями TechTool, MicroTool, ChipTool, PowerTool, CU100A, MIC608A. Верхний ИК+излучатель 60x60 мм, 260 Вт; нижний — 120x120 мм, 400 Вт. В комплекте паяльник TechTool с подставкой. Габариты 300 х 380 х 315 мм. Вес 9,75 кг
Мощность 2300 Вт. Нагрев - ИК + Конвекция. Предназначен для монтажа и демонтажа широкого спектра сложных компонентов в корпусах PBGA, CBGA, CCGA, CSP’s, Miscro BGA, QFN, PLCC, SOP и PGA в процессе проведения ремонта печатных узлов. Питание 220 В/ 50 Гц. Размеры 630 х 630 х 650 мм. Вес 40 кг
